芯驰科技成立于2018年，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。资本层面，芯驰科技已获得华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、宁德时代、兰璞资本、合创资本、创徒资本等基金的投资。目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，覆盖了中国90%以上车厂。

工业产品路线RoadMap

       工业产品应用市场

        D系列工业芯（D9/D3)是专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片。

采用多核异构芯片架构，内置高性能的Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高实时高可靠Cortex R5内核；支持安全启动且配套安全OS，内置HSM支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9；内置了大容量三级Cache并支持多中断并行响应执行功能；集成了PCIe3.0/USB3.0/Ethernet TSN/SDIO3.0/CAN FD/Octal SPI/SPI/I2C/UART&LIN等丰富的外设接口。

        E3系列是面向工业领域高性能MCU，为车规微控制器是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。 全系列产品集成了3对ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM以支撑汽车应用对于 算力和内存日益增长的需求。集成了丰富的通信外设模块，如CAN-FD、LIN、FlexRay、 USB和千兆以太网TSN，可以在汽车系统中以优秀的系统BOM成本实现无缝的系统集成。 内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA以及符合国密商密 2/3/4/9标准的硬件加速器。这些信息安全功能的集成可以满足安全启动、安全通信、 安全固件更新升级等应用的需求。其显示产品特别集成了2D GPU、图形硬件加速引擎、 RGB或LVDS视频输出、并行CSI视频输入等多媒体外设，适合于汽车2D仪表、HUD、 电子后视镜等汽车显示类应用。E3产品的汽车功能安全认证可以达到ASIL D级别， 安全性能达到国际领先标准。

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